Keo bạc dẫn điện RELIFE HW31 0.5ml hàn dán mạch điện
THÔNG SỐ KỸ THUẬT
- Tên sản phẩm: Keo bạc dẫn điện RELIFE HW31
- Dung tích: 0.2ml / 0.5ml / 1.0ml
- Loại sản phẩm: Keo dẫn điện (Conductive Silver Paste)
- Màu sắc: Bạc xám
ỨNG DỤNG:
- Phục hồi đường mạch PCB bị đứt
- Sửa chữa cáp mềm FPC
- Sửa chữa mạch điện thoại
- Sửa chữa bàn phím điện tử
- Kết nối và phục hồi các mạch dẫn điện trên linh kiện điện tử
ĐẶC TÍNH KỸ THUẬT
- Khả năng dẫn điện: Cao, phù hợp sửa chữa các đường mạch dẫn điện bị đứt.
- Độ bám dính: Tốt, bám chắc trên bề mặt mạch điện tử.
- Chống oxy hóa: Có.
- Phương thức thi công: Chấm keo bằng đầu kim nhỏ, cho độ chính xác cao.
THỜI GIAN KHÔ VÀ ĐÓNG RẮN
- Khô tự nhiên ở nhiệt độ phòng
- Khô bề mặt: Khoảng 3 – 15 phút
- Đóng rắn hoàn toàn: Khoảng 2 – 24 giờ
- Lưu ý: Thời gian thực tế phụ thuộc vào độ dày lớp keo, nhiệt độ môi trường và vật liệu bề mặt.
- Gia nhiệt để đóng rắn nhanh (Khuyến nghị)
- Thời gian đóng rắn: Khoảng 2 – 30 phút
- Thời gian phổ biến: 2 – 5 phút hoặc khoảng 30 phút tùy theo nhiệt độ gia nhiệt và độ dày lớp keo
NHIỆT ĐỘ ĐÓNG RẮN KHUYẾN NGHỊ
- Nhiệt độ gia nhiệt: 60°C – 150°C
- Thiết bị có thể sử dụng: Máy khò nhiệt, súng khò nhiệt, lò sấy nhiệt, trạm khò khí nóng
HƯỚNG DẪN VÀ LƯU Ý SỬ DỤNG
- Nên gia nhiệt sau khi thi công để đạt độ dẫn điện và độ bám dính tốt nhất.
- Thời gian khô thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào độ dày lớp keo, nhiệt độ môi trường và vật liệu nền.
- Không nên gia nhiệt quá cao với cáp mềm FPC, nhựa mỏng hoặc vật liệu nhạy nhiệt.
- Bảo quản nơi khô ráo, thoáng mát và đậy kín nắp sau khi sử dụng.
ƯU ĐIỂM NỔI BẬT
- Độ dẫn điện cao
- Độ bám dính tốt
- Chống oxy hóa hiệu quả
- Thi công chính xác với đầu kim nhỏ
- Phù hợp sửa chữa PCB, FPC và các mạch điện tử tinh vi
- Hỗ trợ đóng rắn nhanh bằng nhiệt